MAGNETRON SPUTTERING SYSTEM

• 스퍼터링(Sputtering)이란 플라즈마(Plasma) 상태에서 이온화된 양이온 가스(Ar+)가 타겟에 강하게 충돌하여 Momentum Transfer에 의한 타겟물질이 기판위에 증착되는 원리를 이용한 물리적 증착 방법의 하나입니다.
• 마그네트론 스퍼터링 장비는 금속, 반도체, 절연체 박막의 연구 및 생산을 위해 적합하도록 연구 개발된 장비로써 각종 금속, 반도체, 절연체, 고융점 물질 또는 화합물까지도 성분 조성비 변화없이 강한 부착력으로 비교적 쉽게 박막을 얻을 수 있습니다.
• 동아에서 만들어지는 sputtering 장비는 냉각수와 magnet가 완전히 분리 되어 있어 주기적인 물과의 접촉으로 인한 자석 산화 교체 및 자기장의 약화로 인한 deposition rate 감소 등의 영향이 없습니다.

FAST SPUTTER SYSTEM 특징

• 진공도 10 E10-6까지 진공 배기 시간이 10분 내외여서 하루에도 많은 실험이 가능
• 기본 10 Layer까지 자동으로 다층막을 형성시킬 수 있으며 주문 사양에 따라 그 이상도 가능
• 기본 10가지의 여러가지 공정변수를 내부 메모리에 저장
• 2″ Magnetron Sputter Guns are installed as standard.